HWSW MOBIL normál verzió

AMD: nyáron hozzuk a Zen 2 processzorokat

Asztalos Olivér, 2019. január 10. 15:13
11 komment

Először állított színpadra működőképes Zen 2 processzorokat az AMD. Tegnapi keynote előadásában a chiptervező demózta a 3000-es asztali Ryzen sorozat egyik, nyolcmagos mintapéldányát. Az egyelőre nem végleges chippel sikerült elérni a szintén nyolcmagos Intel Core i9-9900K számítási teljesítményét nagyjából 50 wattal alacsonyabb disszipáció mellett. A vállalat elnök-vezérigazgatója, Lisa Su hangsúlyozta, hogy a termék specifikációit (elsősorban annak órajelet) még nem véglegesítették, később pedig az is nyilvánvalóvá vált, hogy nem csak nyolc darab processzormagot fog kínálni az asztali 3000-es széria legerősebb tagja. (Nem keverendő a néhány napja bemutatott 3000-es mobil szériával, amely Zen+ magokat és 12 nanométeres gyártástechnológiát alkalmaz.)

Az alaplapgyártók után már az AMD által is az év közepére datált termékek közül tehát csak egy került reflektorfénybe, amely így is választ adott néhány kérdésre. A Matisse kódnevű processzor az Epyc 2-nél már látott elven épül fel, több különálló lapkából (multi-chip). A központi szerepet az IO lapka nyújtja, amelyet a tervezőcég a GlobalFoundries üzemében gyártat. Ebbe a csíkszélesség szempontjából nem kritikus egységek kerültek, így ez tartalmazza a kétcsatornás memóriavezérlőt, a 24(?) darab Gen4 PCI Express sávot, illetve a különféle további kontrollereket, például a SATA-t és az USB-t.

Az AMD ezzel lényegében ismét szétválasztotta a CPU és az északi híd feladatait, miközben utóbbi a tokon belül maradt. Szigorúan szilícium szintjén nézve a Matisse processzorok nem rendelkeznek integrált memóriavezérlővel. Az IO chip 14 nanométeres gyártástechnológiával készül, mérete pedig nagyjából 120 mm2, mely a nyolc darab Zen 2 magot tartalmazó CPU lapkáénál nagyobb érték. Utóbbiba már csak végrehajtóegységek és gyorsítótárak, illetve az akár 100 GB/s-os kétirányú adatkapcsolatot biztosító Infinity Fabric kontroller került - ezzel kapcsolódik az IO-hoz, illetve azon keresztül opcionális társához a CPU. A Zen 2-es magokat tartalmazó lapka a piacon jelenleg elérhető legfejlettebb, 7 nanométeres TSMC technológián készül, területe pedig nagyjából csupán 80 mm2. Ez rendkívül alacsony, alulról súrolja a felsőkategóriás okostelefonos alkalmazásprocesszorok értékét.

amd_zen2_es

A multi-chip megoldást elsősorban a termelés gazdaságossági szempontjai mozgatták, másodlagosan pedig a felépítés biztosította rugalmasság és a tervezési ciklus alacsonyabb kockázata. Ezáltal a költséges 7 nanométeres gyártási eljárást nem pazarolják el olyan, kevésbé igényes áramköröket tartalmazó szilíciumterületre, mint amilyen a memória- és az egyszerű I/O-vezérlők, miközben miniatürizálásukat korlátozza a rengeteg huzalozás, a költségek csökkentését pedig a relatív drága tokozás - vagyis sem a 7 nanométeres eljárás teljesítménybeli-, sem pedig méret- és költségbeli előnyeit nem igazán tudnák kamatoztatni.

Ily módon a jelenlegi csúcsot képviselő 7 nanométeres eljárást kizárólag a műszakilag és üzletileg legértékesebb áramkörök kapják meg. Ezzel minimalizálható a selejt hányad, miközben a különféle vezérlőfunkciók IO chipre történő átmozgatásával a 14 nanométeres gyártástechnológia folyamatos kihasználtsága is biztosítva lehet. Utóbbi azért is fontos az AMD számára, mert 2020 végéig érvényes szerződése van a GlobalFoundries kapacitására. Azt ugyan egyelőre nem tudni, hogy a bérgyártó pár hónapja bejelentett éles stratégiaváltása ezt mennyiben befolyásolta, de az AMD vélhetően így is csak egy komolyabb pénzösszeg árán tudna teljesen megszabadulni az épp 10 éve leválasztott félvezetőgyártó tevékenységéből született vállalattól.

matisse_anandt

A többlapkás, multi-chip felépítés hátránya most is a hosszabb vezetékek miatti megnövekedett késleltetés lehet, amelyre rájön még a költségesebb tokozás, hisz az egyes lapkákat a nyomtatott áramkörbe ágyazott huzalozással kell összekötni. A vállalat elnök-vezérigazgatója által bemutatott processzor két lapkát, egy IO-t és egy CPU-t tartalmazott, a látottak alapján ugyanakkor borítékolható, hogy érkezik majd háromlapkás termék is (pl.: 1xIO 2xCPU). A keynote-ot követően ezt gyakorlatilag megerősítette az AMD, vagyis borítékolható, hogy idővel piacra kerülnek 12, vagy kár 16 darab Zen 2 magot kínál Ryzen 3000-es processzorok is. Szintén multi-chip alapokra építve érkezhet a következő, integrált grafikát kínáló Ryzen, a második CPU lapka helyére akár GPU is illeszthető (pl. Renoir kódnevű fejlesztés).

Mire lesz ez elég?

Ahogy anno az első Ryzen előtt, úgy most is csak egy nagyon rövid, a fontosabb részleteket rejtegető bemutatót tartott az AMD. A nyolcmagos, ám ismeretlen órajelű Matisse mintapéldányt a konkurens Intel aktuális mainstream zászlóshajójával, a Core i9-9900K-val eresztették össze. A két processzor Cinebench R15 alatt szinte ugyanazt produkálta (Matisse: 2057 pont, 9900K: 2040 pont, 2700X: 1754 pont). Amennyiben az AMD CPU-ja alacsonyabb órajelen futott, az annyit tenne, hogy a Zen 2 magok (Cinebench alatt) IPC-ben felülmúlják a Skylake-et. (Az i9-9900K 3,6 GHz-es alapórajellel rendelkezik, az összes magra bevethető turbó pedig 4,7 GHz.) A teljes képhez hozzátartozik, hogy renderelésben már a Zen (1) is remekelt, vélhetően az utód csak jobb lett ilyen téren, de hogy mennyivel, az egyelőre nem világos.

Az viszont már közel biztos, hogy a Ryzen 3000-es széria lényegesen alacsonyabb fogyasztás mellett hozhatja (vagy akár múlhatja felül) majd a Coffee Lake-ek számítási teljesítményét. A 7 nanométeres CPU lapka a TSMC gyártástechnológiájának hála látszólag nagyon hatékony: a színpadon lefuttatott teszt alatt nagyjából 180 wattot vett fel Core i9-9900K-ra épülő rendszer, miközben a Matisse csupán 130 wattal is beérte. Ez nagyjából 50 wattos különbséget jelentene az AMD javára, amely még egy asztali PC esetében is tetemes.

ryzen3000_dktp

A tessék-lássék teszt mellett az AMD megerősítette, hogy a Ryzen 3000-es processzorok megfelelő BIOS frissítéssel a már piacon lévő AM4 foglalatos termékekben is működhetnek majd. Ennél meglepőbb, hogy a vállalat szerint még a PCI Express 4.0 támogatásról sem kell feltétlenül lemondani, a processzor foglalatához közelebb eső (pontosabban az ahhoz mérten 17 centiméteren belüli) slot(ok) működhet(nek) Gen4 módban is. Erre persze az alaplapgyártóknak is rá kellene bólintaniuk, amire egyelőre nem érdemes mérget venni. Ezen vállalatoknak csak az újabb termékek értékesítéséből származhat bevételük, így nem érdekük túlságosan jó támogatással szinten tartani a régebbi modelleket. A korábbi pletykák szerint új AM4-es alaplapok is érkeznek a nyár folyamán, amelyekhez friss, 500-as sorozatú lapkakészletet nyújt majd az AMD.

De mikor?

A vállalat elnök-vezérigazgatója, Lisa Su már tavaly nyáron közölte, hogy vállalata a lehető legmagasabb prioritást adta a remények szerint nagy profittal kecsegtető Epyc 2 fejlesztésének. Ennek értelmében az AMD szembemegy korábbi gyakorlatával, és csak valamikor a szerverprocesszorok piacra kerülését követően mutatja be az asztali Ryzen 3000-es sorozat. A tegnapi információk alapján az asztali processzorok valamikor év közepén, június-július környékén jelenhetnek meg, az Epyc 2 ("Rome") pedig ezt megelőzően, már akár májusban is elrajtolhat.

11 komment

Március 31-ig early bird áron jelentkezhetsz a HWSW új képzéseire!

Április közepén 10 alkalmas, 30 órás online képzésekkel jelentkezünk, Modern front-end fejlesztés Angular alapokon és DevOps alapok: stabil szoftverfejlesztés és üzemeltetés a felhőben címmel.

Java használatának új licencelési szabályai a HOUG-on. Április 8-10. Siófok (x)

Mikor kell előfizetni és mikor ingyenes? Az idei HOUG-ból nem maradhat ki az új Oracle Java SE subscription modell értelmezése.